搜索结果
前沿技术对检测系统的挑战
Koh Young公司Brent Fischthal介绍了UHDI及高阶封装技术对检测系统的挑战。 问：高阶封装似乎正在加速向更大的元器件封装方向发展，这些封装对于检测有哪些新的要求、挑战？ 答： ...查看更多
.jpg)
回放视频上线｜2023 Siemens EDA Forum 圆满收官
8月24日，2023 Siemens EDA Forum在上海浦东拉开帷幕。此次峰会是西门子EDA阔别三年线下之后的再度回归，会议以“加速创芯，智领未来”为主题，聚焦AI应用、 ...查看更多
PCB组装：呼吁行业采取措施应对可追溯性数据存在的挑战
想象一下以下场景：你在电子制造业工作，担任运营经理，负责监督尖端器件的组装。有一天，你收到消息说，发往市场的系列产品之一出现了重大故障，引起了客户的抱怨。你疯狂地试图找出故障的根本原因，结果却被不完整 ...查看更多
表面贴装技术协会策划SMTAI研讨会技术方案
SMTAI和MD&M贸易展会同期举办 表面贴装技术协会（Surface Mount Technology Association）将于10月9日~12日在明尼苏达州Minneapolis市举 ...查看更多
.jpg)
IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
IPC-1602由IPC-1601转化而来，原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》，在修订换版的过程中，由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求，将IPC1601原指 ...查看更多
IPC-1602《印制板操作和储存标准》助力PCB供应链质量提升
IPC-1602由IPC-1601转化而来，原IPC-1601标准名为《印制板操作和储存指南》，在修订换版的过程中，由于扩充、增添了PCB和EMS工厂制造过程中对印制板的管控要求，将IPC1601原指 ...查看更多
